公司简介兆易创新（GigaDevice，603986.SH）成立于2005年，总部北京，是国内头部Fabless无晶圆半导体设计集团，主营存储器、32位MCU、传感器与模拟芯片，SPINORFlash全球市占第二，GD32MCU为国内本土32位MCU龙头，累计出货超25亿颗，服务2万+客户，产品覆盖工业、汽车、通信、AIoT、消费电子等赛道，已取得ISO26262ASIL-D汽车功能安全认证，面向车规、工业等高可靠性场景实现规模化供货兆易创新...。公司不自建晶圆产线，采用轻...

公司简介有研新材（600206），央企背景半导体核心材料龙头，旗下有研亿金为国内超高纯溅射靶材主力厂商，主营12英寸铜、钴、钽、钨等半导体溅射靶材、贵金属封装互联材料、高纯蒸发镀膜材料、稀土光电材料。靶材是晶圆制造薄膜沉积核心材料，用于逻辑芯片、存储、HBM、先进封装，是晶圆前道制程关键耗材。作为国内gao端靶材国产替代核心企业，承接国内头部晶圆厂靶材供应任务，是半导体上游薄膜材料环节自主可控的核心载体。工况特点有研新材靶材产线包含高纯金属熔炼、粉末冶金、热加工、精密机加工、...

公司简介风华高科，国内被动元器件龙头，MLCC、片式电阻单项冠jun企业，主营多层片式陶瓷电容器、片式电阻、片式电感、敏感元器件、电子浆料与陶瓷粉体。产品广泛应用于AI服务器、存储模组、汽车电子、工业控制、通信、新能源等领域，是芯片电源回路、信号滤波bi不可少的基础元器件。作为国内MLCC产业链链主企业，承担消费、算力、车规级被动元器件国产替代任务，是半导体终端与模组配套的核心基础元件供应商。工况特点风华高科MLCC与片式元件产线包含粉体配料、流延印刷、叠层、切割、排胶、高温...

公司简介三环集团，全球精密陶瓷龙头，深耕电子陶瓷五十余年，产品覆盖半导体陶瓷封装基座、陶瓷劈刀、氧化铝/氮化铝陶瓷基板、半导体刻蚀环、陶瓷搬运臂、光通信陶瓷插芯、MLCC等。产品应用于芯片封装、晶圆刻蚀、沉积、离子注入、光通信、功率器件，是半导体设备结构件与先进封装陶瓷耗材核心供应商，国内少数可量产半导体设备陶瓷结构件的企业，为半导体制造、封测环节提供关键陶瓷部件，是半导体产业链上游精密陶瓷重要一环。工况特点三环集团精密陶瓷产线包含陶瓷粉体制备、流延、干压、等静压、精密机加工...

公司简介火炬电子，国内gao端陶瓷电容器头部企业，国内批宇航级MLCC认证厂商，主营片式多层陶瓷电容器、微波无源元器件、特种陶瓷新材料，产品覆盖宇航、航空航天、军工雷达、5G通信、AI服务器、新能源功率电子等领域。MLCC作为电子工业基础元器件，是算力主板、电源模块、功率半导体模组器件，是国内高可靠电子元器件国产替代核心企业，支撑装备与半导体配套元器件自主保障。工况特点火炬电子MLCC产线包含粉体配料、流延、叠层、热压、切割、排胶、高温烧结、端银、电镀、老化测试等工序。产线为...

公司简介国瓷材料，国内gao端先进陶瓷材料头部企业，打通高纯粉体-陶瓷基板-陶瓷器件全产业链，主营MLCC介质粉体、半导体精密陶瓷基板、HTCC陶瓷管壳、DPC直接镀铜基板、光通信陶瓷结构件等产品。产品面向AI算力芯片、功率器件、光模块、车载半导体、射频封装等赛道，是半导体先进封装、功率器件模组核心基材供应商。作为国内半导体精密陶瓷核心厂商，承接国内大量功率器件、光通信器件的陶瓷基材国产化任务，是半导体上游材料环节自主配套的关键企业。工况特点国瓷材料产线包含粉体合成、流延、叠...

气动波纹管计量泵凭借‌全氟无金属流路、零泄漏、纯气动本质防爆、高精度定量‌的核心优势，成为高纯流体、强腐蚀介质、易燃易爆高危场景的输送设备，当前核心应用覆盖六大高价值领域，其中半导体前道工艺配套占整体市场需求的55%以上。半导体晶圆制造(核心场景)这是该类设备用量最大的核心场景，接液部件全部采用PTFE/PFA高纯氟树脂材质，无金属离子析出，全程无动密封零粒子产生，专门适配晶圆制造全流程的高纯化学品输送：湿法刻蚀、清洗工序中显影液等强腐蚀药液的精准定量供给，避免金属杂质污染晶...

公司简介长电科技（600584），国内第1、全球三的集成电路封测企业，提供一站式芯片成品制造，覆盖晶圆测试、封装、成品测试。拥有WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装、FCBGA倒装封装、SiP系统级封装等gap端技术，产品应用在AI算力芯片、存储、汽车电子、通信芯片。国内xian进封装核心企业，承接国内大量国产芯片后端封装任务，是半导体产业链国产闭环的关键后端环节JCETGroup。工况特点长电科技封装产线包含晶圆减薄、划片、固晶、引线键合、塑封、回流焊、等离子清洗、测试工序...

公司简介山东天岳先进（688234），全球碳化硅（SiC）衬底领jun企业，专注宽禁带半导体碳化硅衬底研发生产，产品包含半绝缘型、导电型碳化硅衬底，尺寸覆盖2英寸、4英寸、6英寸、8英寸，并率xian推出12英寸碳化硅衬底。产品用于新能源汽车功率器件、光伏、射频器件，是第三代半导体核心基底材料，在全球碳化硅衬底市场fen额位居前列，国内第三代半导体国产化标gan企业上海证券报。工况特点碳化硅晶体生长采用物理气相传输法，长晶炉长期超高温、高真空、惰性保护气体工况，晶体生长周期长...

公司简介深圳清溢光电（688138），国内最早、规模领xian的掩膜版（光罩）制造商，主营半导体、显示面板用石英掩膜版、苏打掩膜版。掩膜版是光刻工序的核心精密底片，用于芯片图形转移。公司产品覆盖显示面板掩膜，同时发力半导体IC掩膜，已实现180nm半导体掩膜量产，持续向130nm、28nmgao端节点研发突破，是光刻环节国产替代核心材料企业。工况特点掩膜版生产属于超高精密微加工，车间为ji高等级洁净室，对温湿度、尘埃颗粒控制极其严格。产线包含激光绘图、电子束曝光、干法刻蚀、镀...

公司简介安徽富乐德科技（301297），国内泛半导体精密洗净龙tou企业，业务为半导体设备零部件精密洗净+覆铜陶瓷载板双主业。为晶圆厂、面板厂提供刻蚀、沉积、扩散等设备腔体、零部件的精密清洗、表面涂层再生、检测服务；子公司富乐华生产DCB/AMB/DPC陶瓷载板、静电吸盘、陶瓷加热器，服务功率半导体、先进制程晶圆制造，是半导体制造环节关键配套服务商。工况特点富乐德洗净车间属于超高洁净处理车间，清洗工艺使用强酸、强碱、特种有机溶剂，具备强化学腐蚀、精密表面处理、洁净等级严苛的工...

公司简介华润微电子（华润微，688396），国内头部半导体IDM企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，主营功率半导体器件与模拟集成电路，产品包含MOSFET、IGBT、二极管、电源管理IC，广泛应用于新能源、工控、汽车电子、消费电子领域，是国内功率半导体自主可控的核心载体之一华润微电子。依托自有8英寸、6英寸晶圆产线，兼顾代工与自有产品，持续推进功率器件国产替代。工况特点华润微晶圆产线包含氧化、扩散、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光等全套前段制程，同时配套后端封装产线...