公司简介昆山新莱洁净应用材料股份有限公司（300260），2000年成立，国内高洁净流体材料龙头。主营超高纯流体管路、真空腔体、阀门、管件、法兰、泵、过滤器等洁净组件，拥有AdvanTorr真空、NanoPure高纯气体两大自主品牌，产品覆盖泛半导体、生物医药、食品饮料三大赛道。是亚洲少数拿到ASMEBPE管道管件双认证企业，产品进入AMAT等国际半导体设备厂商供应链，同时布局液冷CDU组件，切入算力液冷赛道昆山新莱洁...。产品工况特点泛半导体高纯气体管路组件（NanoPu...

公司简介中科寒武纪科技股份有限公司（688256），2016年成立，专注通用人工智能芯片研发设计，无晶圆Fabless模式。提供云边端一体、软硬件协同的AI芯片、加速卡、整机以及配套基础软件平台，产品覆盖云端训练/推理、边缘计算终端。思元系列云端芯片为核心产品，面向大模型训练、AI推理、计算机视觉、NLP等场景，客户覆盖服务器厂商、运营商、金融、互联网、智能制造等行业，打造国产AI算力生态寒武纪。产品工况特点核心产品：思元系列云端智能芯片、智能加速卡、边缘芯片、基础软件平台M...

公司简介英维克科技股份有限公司（002837），2005年成立，总部深圳，国内精密温控节能龙头。专注精密环境控制产品与解决方案，核心赛道：数据中心/智算中心温控、储能温控、通信基站空调、轨道交通空调、冷链温控、液冷系统。产品全球出货超400万套，客户覆盖三大运营商、头部云厂商、IDC、储能电站、轨道交通单位，是AI算力基础设施关键配套厂商，Coolinside全链条液冷为核心王pai技术Envicool。产品工况特点风冷机房空调、列间空调、间接蒸发冷却机组：面向传统IDC、通...

公司简介京东方科技集团股份有限公司，1993年成立，国内显示面板龙头，“屏之物联”战略下的物联网创新企业。业务架构为1+4+N：以显示事业为核心，MiniLED、传感器、智慧系统创新、智慧医工协同发展，在国内多地建有产线，海外分支机构覆盖20多个国家。LCD手机、平板、笔记本、显示器、电视面板出货量全qiu第一；柔性OLED国nei第一，累计专li超10万件，是国内半导体显示产业链核心企业京东方。产品工况特点LCD显示面板（ADSPro等）：覆盖电视、显示器、笔记本、平板、手...

公司简介长飞光纤光缆股份有限公司（601869.SH/06869.HK），总部武汉，全球光纤光缆龙tou企业，拥有预制棒、光纤、光缆全产业链自研制造能力，也是全球唯yi同时掌握PCVD、OVD、VAD三大预制棒产业化制备技术的厂商，业务覆盖全球100多个国家与地区长飞光纤。业务从传统通信光纤延伸至特种光纤、海缆、高速光模块、有源光缆、智算中心布线系统，面向电信运营商、IDC、AI智算集群、油气、轨道交通等行业提供光互联整体解决方案。产品工况特点核心产品分为三大类：通用通信光纤...

公司简介新易盛（300502.SZ，Eoptolink）总部成都，专注全系列光模块研发制造，海外营收占比ji高，客户以北美头部云厂商为主。产品覆盖400G、800G、1.6T高速数通光模块，布局VCSEL、EML、硅光、薄膜铌酸锂多条技术路线，覆盖可插拔、LPO等多种形态，产品用于AI算力集群、云数据中心、5G无线网络、电信传输网络，在泰国设立海外生产基地，就近服务海外客户，降低关税与交付周期风险启信宝。产品工况特点产品同样完成光电信号转换，与中际旭创赛道相近，但技术路线布局...

公司简介中际旭创（300308.SZ），全球规模领xian的高速光互连解决方案提供商，主营光通信收发模块，产品覆盖100G/200G/400G/800G/1.6T高速数通光模块，同时配套光组件OSA、TO-CAN等器件。产品主要供给全球云厂商、AI算力设备商、电信运营商，用于数据中心内部互联、跨机房长距离传输、5G通信网络，连续多年全球高速数通光模块市场fen额领xian，是AI算力集群高速互联的核心部件供应商中证网。产品工况特点光模块核心功能：电信号与光信号互相转换，依靠光...

公司简介深南电路（002916.SZ）1984年成立，总部深圳，国内PCB行业long头、IC封装基板xian行者，du创PCB+封装基板+电子装联PCBA“三位一体”业务架构，生产基地分布深圳、无锡、南通、广州、泰国，海外设有研发与销售网点。业务覆盖从芯片封装基板、高速印制电路板到电路板组装、微组装全链条，为通信、AI算力服务器、汽车电子、医疗设备提供电子互联解决方案，深度参与行业标准制定深南电路。产品工况特点PCB印制电路板：含高速高频板、厚铜板、多层板，用于服务器、交换...

公司简介兆易创新（GigaDevice，603986.SH）成立于2005年，总部北京，是国内头部Fabless无晶圆半导体设计集团，主营存储器、32位MCU、传感器与模拟芯片，SPINORFlash全球市占第二，GD32MCU为国内本土32位MCU龙头，累计出货超25亿颗，服务2万+客户，产品覆盖工业、汽车、通信、AIoT、消费电子等赛道，已取得ISO26262ASIL-D汽车功能安全认证，面向车规、工业等高可靠性场景实现规模化供货兆易创新...。公司不自建晶圆产线，采用轻...

公司简介有研新材（600206），央企背景半导体核心材料龙头，旗下有研亿金为国内超高纯溅射靶材主力厂商，主营12英寸铜、钴、钽、钨等半导体溅射靶材、贵金属封装互联材料、高纯蒸发镀膜材料、稀土光电材料。靶材是晶圆制造薄膜沉积核心材料，用于逻辑芯片、存储、HBM、先进封装，是晶圆前道制程关键耗材。作为国内gao端靶材国产替代核心企业，承接国内头部晶圆厂靶材供应任务，是半导体上游薄膜材料环节自主可控的核心载体。工况特点有研新材靶材产线包含高纯金属熔炼、粉末冶金、热加工、精密机加工、...

公司简介风华高科，国内被动元器件龙头，MLCC、片式电阻单项冠jun企业，主营多层片式陶瓷电容器、片式电阻、片式电感、敏感元器件、电子浆料与陶瓷粉体。产品广泛应用于AI服务器、存储模组、汽车电子、工业控制、通信、新能源等领域，是芯片电源回路、信号滤波bi不可少的基础元器件。作为国内MLCC产业链链主企业，承担消费、算力、车规级被动元器件国产替代任务，是半导体终端与模组配套的核心基础元件供应商。工况特点风华高科MLCC与片式元件产线包含粉体配料、流延印刷、叠层、切割、排胶、高温...

公司简介三环集团，全球精密陶瓷龙头，深耕电子陶瓷五十余年，产品覆盖半导体陶瓷封装基座、陶瓷劈刀、氧化铝/氮化铝陶瓷基板、半导体刻蚀环、陶瓷搬运臂、光通信陶瓷插芯、MLCC等。产品应用于芯片封装、晶圆刻蚀、沉积、离子注入、光通信、功率器件，是半导体设备结构件与先进封装陶瓷耗材核心供应商，国内少数可量产半导体设备陶瓷结构件的企业，为半导体制造、封测环节提供关键陶瓷部件，是半导体产业链上游精密陶瓷重要一环。工况特点三环集团精密陶瓷产线包含陶瓷粉体制备、流延、干压、等静压、精密机加工...