企业简介芯源微（688037），科创板上市企业，中科院背景，国内唯yi可量产前道涂胶显影设备的国产设备厂商，2002年成立。主营前道涂胶显影设备、单片式湿法清洗设备、后道先进封装涂胶显影与湿法设备，产品覆盖8/12英寸晶圆制造，前道涂胶显影机可与光刻机联机生产，打破海外厂商长期垄断；产品广泛应用于逻辑、存储、化合物半导体、先进封装产线，是光刻、湿法清洗环节国产设备核心标的，持续推进机械手、胶泵、热盘、流体控制、真空组件等核心零部件国产化验证沈阳芯源微...。工况特点涂胶显影、...

企业简介耐科装备（688419），科创板上市企业，总部安徽，国内半导体塑封装备核心厂商，2005年成立。核心业务为半导体全自动塑料封装设备、切筋成型设备及配套模具，同时布局板级封装、晶圆级先进封装压塑设备；产品供给长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂，打破日本TOWA等海外厂商在塑封设备领域的长期垄断，是国内后道封装设备国产化核心力量，持续推进塑封主机、模具、核心执行部件国产化开发经济参考报。工况特点半导体塑封设备属于精密成型装备，工作环境为洁净车间，设备包含精密液压...

企业介绍：中微公司（688012），国内gao端半导体微观加工设备龙头，2004年成立，科创板上市。主营等离子体刻蚀设备、MOCVD外延设备、薄膜沉积设备，刻蚀设备覆盖从65nm到5nm先进制程，MOCVD设备在氮化镓LED、功率器件外延领域全球领xian；累计数千个反应台在全球220余条产线量产，设备覆盖逻辑、存储、功率、化合物半导体等多赛道，是国内半导体前道核心设备国产替代biao杆企业，持续推动刻蚀、薄膜设备零部件供应链本土化验证中微半导体...。工况特点：刻蚀设备与M...

企业简介:先导基电（600641，原万业企业），上海上市平台，通过产业并购转型为半导体设备+材料综合平台，旗下核心子公司凯世通是国内离子注入机龙头，主攻低能大束流、高能离子注入机，覆盖逻辑、存储、功率半导体晶圆制造，工艺覆盖至28nm，已向国内多家12英寸头部晶圆厂批量交付设备，累计交付超55台离子注入机，晶圆过货量突破千万片；同时布局铋半导体材料、气浮主轴等核心零部件，构建设备+材料+核心零部件协同的国产装备平台，是国内离子注入赛道国产化主力企业上海先导基...。工况特点:...

三安光电简介：（600703）成立于2000年，总部厦门，国内化合物半导体龙tou上市企业，从LED芯片起家，逐步拓展至氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等第三代半导体材料与芯片制造领域，旗下三安集成作为射频晶圆代工平台，覆盖射频、功率器件、光通信芯片生产，产品广泛用于新能源车、AI算力、通信基站、Mini/MicroLED等赛道，拥有四千余项zhuan利，是国内化合物半导体产能规模zui大、工艺验证最wan善的晶圆制造企业之一，持续牵引国产设备、零部件在产线落地验证。工况特点：...

德明利简介：国内稀缺的具备闪存主控芯片自研能力的存储主控+模组一体化厂商、国家专精特新重点"小巨人"。掌握自主可控的主控芯片架构与固件算法，企业级PCIe4.0/双模主控已完成头部客户验证并规模出货，A股少数同时打通"主控芯片+固件+模组+测试封测"全栈的存储方案商；深度绑定长江存储（金牌生态伙伴，全面适配其最新3DNAND颗粒），下游覆盖阿里云、腾讯、字节跳动、Meta等云与互联网大厂，以及比亚迪、小米、联想等终端客户；2026年上半年营收169.11亿元（+311.55%...

江波龙简介：中国大陆最大、全球上第二大独立半导体存储器厂商（按2025年存储产品收入计，全球上第九大存储厂），1999年成立，集主控/存储芯片设计、固件算法、封装测试、品牌销售于一体。手握FORESEE（B2B）、Lexar雷克沙、Zilia（拉美B2B）三个顶端品牌，覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条四大产品线；A股少数具备"eSSD+RDIMM"规模供货能力的厂商，企业级SSD/RDIMM已切入头部互联网与服务器厂商供应链，并完成鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台适...

志橙半导体简介：国内半导体设备用碳化硅涂层石墨零部件绝对龙头、全球1O大CVD碳化硅零部件厂商中唯—的中国厂商（2021年市占率约2.02%，据QYResearch）。国级专精特新"小巨人"，国内唯—量产半导体外延用碳化硅涂层石墨基座的高新技术企业。掌握最高1500℃、体积超6m³的CVD沉积炉温度均一性热场（工艺温度精度±3℃）、高精度气体流场控制（膜厚均匀性±10μm）、涂层后pocket尺寸精度±5μm的精密加工、β-SiC涂层...

联动科技简介：国内功率器件测试系统龙头、分立器件测试市占率约20%、国级专精特新"小巨人"。掌握QT-3000/4000/6000/QT-8400功率器件测试系统全谱系，测试能力完整覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT及SiC、GaN第三代半导体，并推出液冷数字AISoC测试机QT-9800，以液冷散热攻克高负载下"温度漂移"难题，深度绑定安森美、力特、威世等国际头部客户及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微等国内IDM/封测客户；2026年上半年营收2...

晶方科技简介：全球晶圆级TSV封装技术的市场龙头、全球上最大的智能传感芯片先进封装技术服务商，也是中国大陆头一家、全球上第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。掌握晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）、三维RDL等核心工艺，具备晶圆级空腔与晶圆级堆叠封装能力，建成完整的8英寸、12英寸封装量产线，12英寸晶圆级TSV产线处于满产运营状态。深度绑定索尼、豪威集团（韦尔股份）、三星、格科微、思特威等全球一线CIS设计厂商，终端进入特斯拉、比亚迪...

成熟制程晶圆产线真空柔性密封件：真空波纹管在华虹宏力设备中的应用与技术要点引言华虹宏力作为国内成熟特色工艺晶圆制**头，聚焦功率器件、模拟芯片、IGBT、射频芯片、MCU等产品，拥有多条8英寸、12英寸产线，大量部署刻蚀、PVD、CVD、离子注入、晶圆传输等真空工艺设备。在整套半导体前道真空系统中，真空波纹管是容易被忽略，但直接影响机台稼动率、晶圆良率的精密柔性零部件。特色工艺晶圆制造对真空环境稳定性、颗粒控制、污染物管控要求严苛。腔体需要维持稳定高真空，同时要完成晶圆载台升...

VISionS先进封装平台真空系统关键柔性件：真空波纹管在通富微电封装设备中的应用与技术要点引言通富微电作为全球头部OSAT厂商，依托VISionS™先进封装平台，规模化量产2.5D/3DChiplet、超大尺寸FCBGA、HBM集成封装、CPO光电共封装等高算力芯片产品，服务GPU、CPU、高性能计算等领域。其苏州、槟城两大高*产线大量部署等离子清洗、PVD溅射、真空共晶、晶圆键合、真空传输腔等真空工艺设备。在整套真空工艺链路中，真空波纹管属于容易被忽视但直接影...